| Descripción
Completo y detallado tutorial sobre la tecnología
de montaje superficial, sus diversas variantes y los componentes
SMD.
Introducción
La tecnología de montaje superficial (conocida
como SMT, del inglés "SurfaceMount Technology")
es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes
de montaje superficial (SMC, "Surface Mount Component")
en una tarjeta de circuito impreso (PCB, "Printed Circuit Board").
Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales
que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en
la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands")
sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT,
"Through Hole Technology").
Resumen del contenido
- Breve historia de la SMT
- Ventajas - Desventajas
- Procesos básicos y flujos de proceso
- Dispensado de pegamento en procesos SMT
- Serigrafía de pasta de estaño en procesos SMT
- Importancia del precalentamiento SMD
- Soldadura SMT por convección forzada
- Soldadura SMT por ola
- Clasificación y tipos de montaje superficial
- Formas de suministro
- Rendimiento térmico
- Componentes sensibles a descargas electrostáticas
- Componentes SMD sensibles a la humedad
- Tipos de terminales SMD
- Encapsulados Chip SMD
- Ball Grid Array (BGA)
- Equivalencias entre encapsulados SMD
- Identificación de dispositivos SMD
- Resistores y capacitores SMD
- Diodos, Transistores, MosFet, LED, Termistores, Fusibles y otros
componentes SMD
- Herramientas para SMD
- Cómo soldar y desoldar SMD |
