Apuntes de Electrónica

INICIO

English French German Italian
Russian Portuguese Japanese Korean

 Categorías:

Electrónica Básica
Analógica
Digital
Componentes
Leyes y formulas

Electrónica Avanzada
Microcontroladores
Robótica
Diseño y Simulación
Instrumentación

Electrónica Aplicada
Audio
Video
Televisión
Radio
Hardware
Telefonía
Automotriz
Industrial
Otros




  Escribe lo que buscas:
 

Tecnología SMD y BGA

Tipo: Tutorial
Formato: Web
Autor: Ing. Alberto H. Picerno
Web: www.albertopicerno.com


Descripción

Artículo en tres partes, sobre la tecnología de los componentes electrónicos de montaje superficial SMD (Surface Mount Device) y BGA (Ball Grid Array), desde el punto de vista del técnico que debe reparar circuitos electrónicos que emplean componentes de estas tecnologías.

Introducción

Vamos a tratar el tema de las máquinas para desoldar y soldar circuitos integrados BGA. Pero antes nos parece conveniente realizar una pequeña introducción sobre las diferentes tecnologías de producción electrónica porque no pretendemos que todos los lectores conozcan el tema al detalle.
El estado del arte actual obliga a los fabricantes a usar los llamados circuitos integrados BGA, pero hasta llegar a ese tipo de integrado, el armado de placas de circuito impreso pasó por diferentes técnicas a una velocidad que nadie jamás imaginó.

Resumen del contenido

- La tecnología SMD - La tecnología BGA
- El servicio de equipos con BGA
- Conociendo un circuito integrado BGA
- Europa y la soldadura libre de plomo
- Interior de un dispositivo BGA clásico.
- Trabajando a mano
- Trabajando con máquina de Reballing
- La teoría del precaldeo - Sistema de calentamiento
- Generador de aire caliente superior e inferior.

Parte 1 » · Parte 2 » · Parte 3 »

  << Página anterior
 Enlace roto
Compartir


Copyright © ApuntesdeElectronica.com - Política de privacidad - Contacto