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Disipación térmica en componentes

Tipo: Tutorial
Formato: Web
Autor: Miguel Ángel García, Juan Carlos Navarro Padilla
Web: www.electronicasi.com


Introducción

La circulación de corriente por un componente electrónico provoca un aumento de la temperatura del cuerpo del mismo que hay que evacuar para evitar dañarlo.
Tras un tiempo de funcionamiento, el componente empieza a calentarse, es decir, aumenta su energía térmica, la cual debe salir del interior del componente hacia el ambiente. Cuando la potencia es demasiado alta lo que ocurre es que el componente no es capaz de expulsar tanta energía, y el componente se destruye.

Las potencias manejadas por los dispositivos semiconductores (BJTs, TRIACs, MOSFETs, reguladores de tensión, etc…) es en muchos casos de una magnitud considerable. Además, el problema se agrava teniendo en cuenta que el tamaño de tales dispositivos es muy pequeño, lo que dificulta la disipación del calor producido.

Resumen del contenido

- Evacuación del calor producido
- Temperatura del cuerpo Tj (temperatura de la unión en semiconductores)
- Evolución de la Tj en el tiempo
- Ley de Ohm térmica
- Circuitos térmicos en dispositivos de unión
- Limitaciones térmicas de componentes - Optimización.

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