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La tecnología de montaje superficial SMT

Destacado

Tipo: Tutorial

Formato: Web

Autor: Freddy Merchan

Web: tecnologiademontajesuperficial.es.tl

Descripción: Completo y detallado tutorial sobre la tecnología de montaje superficial, sus diversas variantes y los componentes SMD.

Introducción

La tecnología de montaje superficial (conocida como SMT, del inglés "SurfaceMount Technology") es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje superficial (SMC, "Surface Mount Component") en una tarjeta de circuito impreso (PCB, "Printed Circuit Board"). Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands") sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, "Through Hole Technology").

* Tema relacionado:
- Retirando componentes de montaje superficial (SMD) en tarjetas de circuito impreso
 

Resumen del contenido

- Breve historia de la SMT
- Ventajas - Desventajas
- Procesos básicos y flujos de proceso
- Dispensado de pegamento en procesos SMT
- Serigrafía de pasta de estaño en procesos SMT
- Importancia del precalentamiento SMD
- Soldadura SMT por convección forzada
- Soldadura SMT por ola
- Clasificación y tipos de montaje superficial
- Formas de suministro
- Rendimiento térmico
- Componentes sensibles a descargas electrostáticas
- Componentes SMD sensibles a la humedad
- Tipos de terminales y encapsulados de Chip SMD
- Ball Grid Array (BGA)
- Equivalencias entre encapsulados SMD
- Identificación de dispositivos SMD
- Resistores y capacitores SMD
- Diodos, Transistores, MosFet, LED, Termistores, Fusibles y otros componentes SMD
- Herramientas para SMD
- Cómo soldar y desoldar SMD.

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